Le groupe chinois HUAWEI lancerait de nouvelles puces dans ses gammes Acend, Kunpeng, Tiangang et Balong cette année.
HUAWEI serait prêt à faire un retour en force cette année. La firme lancerait de nouvelles puces dans ses gammes Acend, Kunpeng, Tiangang et Balong.2023 marquera-t-elle le retour au premier plan de HUAWEI ? Alors que plusieurs fabricants chinois traversent une période délicate, l’ex-géant du smartphone se prépare à revenir sur le marché des puces.
Les sanctions américaines ont pesé sur le bilan de la société ces dernières années. HUAWEI n’a pas le droit de travailler avec des entreprises américaines , ce qui l’empêche d’utiliser des technologies provenant des États-Unis. Si le grand public voit surtout les dégâts sur les smartphones de la marque, comme l’absence de 5G et des services Google, ces décisions ont aussi un impact sur la production de composants.
Finalement, l’année 2023 marquerait le retour des puces Ascend, Kunpeng, Tiangag et Balong. HUAWEI pourrait lancer ces quatre chipsets, ainsi que de nouvelles solutions. Jusqu’aux restrictions imposées par les États-Unis en 2020, HiSilicon fabriquait de nombreux semi-conducteurs différents :Notez que la nouvelle arrive alors qu’Malgré les sanctions, HUAWEI n’a jamais abdiqué et adans ses appareils.
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